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    2. 電子行業周報20170617

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      重點關注

      [電子廠商] 聯發科不裁員反擴招!

      6月15日消息,聯發科技在臺灣總部舉辦2017年股東會,董事長蔡明介和共同執行長蔡力行出席此次會議。共同執行長蔡力行博士表示,人才是資源,從來不相信裁員作法,聯發科也不會進行裁員。聯發科有很多優秀的人才,不會輕易讓給其他家公司。截至今年五月為止,聯發科己招募400~500名員工,下半年將持續招募。

      今年是聯發科技慶祝成立的 20 周年,聯發科已經成為全球營收排名前十大的半導體公司。若以芯片設計公司統計,聯發科更搶進世界第三的位置。這 20 年來,聯發科連續三年榮獲湯森路透全球百大創新企業,六次榮獲全球半導體聯盟 (GSA) 頒發“亞太卓越半導體公司”,是國際上公認的以創新和執行力為長的公司。與國際同業相比,聯發科擁有獨特的市場布局,在消費性產品市場位居領先地位,在無線通信市場排名第二,這讓聯發科在面對由 Intelligent devices 所引領的下一波成長機會時擁有準確的定位。從2017年第一季度數據來看,聯發科技擁有平衡多元的業務組合,包含主流的智能手機與平板產品線約占整體營收的 40-50%;另外,包括智能語音助手設備、物聯網、電源管理與 ASIC 等具有高度成長性的產品的營收占比達 20%-25%,聯發科預期在未來1至2年內,成長型產品的營收占比將會超過30%。今年以來,全球智能手機整體市場需求走淡,包括聯發科在內的整個手機產業鏈面臨同樣的挑戰,聯發科承認因為在產品規劃方面的原因,使其流失了一部分市占率。

      在智能手機業務的振興方面,聯發科宣布,未來將從最根本的產品競爭力著手。

      首先,2017年下半年 Helio P 系列及 4G 入門級新產品量產,將大幅改善Cat. 7 & Cat. 4 的基帶成本。目前已獲得大陸一線手機品牌的采用,目標下半年內先穩住毛利率,再逐步奪回市占率。其次,明年開始,聯發科將新成本架構的基帶推向全產品線,進一步改善整體毛利率。最后,從中長期角度來看,未來包括 5G、高性能運算處理、低功耗等在內的手機平臺及技術與人工智能相結合,會創造出更多發展 Intelligent Devices 的機會。同時,聯發科也會評估產業的機會與競爭,謹慎配置資源。 互聯網在過去 20 年中改變了世界,塑造了人們如何消化信息、做出決定、與他人交流的模式。其中,移動網絡的誕生更讓信息取得、與他人溝通等任務,打破時間與空間的限制,得以隨時隨地地進行。 展望未來,所有的電子產品都將從“可連接上網”進化到“具備智能”,在無需人類干預的情況下,執行任務與高質量服務工作,這就是為什么我們稱呼這些未來的科技產品為Intelligent devices。Intelligent devices成功關鍵在于使用者是否滿意使用體驗,而人機界面(HMI)則從早期的鼠標、到觸控、到聲控-更是決定使用者體驗的關鍵因素之一。人工智能技術的快速發展,將加速提升機器的智能,不僅可應用于現有的產品如智能手機、相機或監控系統中,還能使用于嶄新的應用領域之上,如汽車先進輔助系統。聯發科具備相關領域必要的技術與知識產權,將與領先的客戶與合作伙伴一起合作、打造未來的Intelligent devices。聯發科將持續專注發展下一代包括無線連接與調制解調器、運算和多媒體三大領域的新技術。對于科技業的投資現狀,聯發科表示這是全球都在競爭的領域,建議擴大對半導體、信息與通訊(包含軟硬件及數字經濟)、及人工智能等科技產業相關投資。2016年,聯發科宣布未來五年內投資 2000 億臺幣于七大新興科技領域,目前投資進展不錯,且持續進行中。

      未來對子公司或產品線的規劃

      在此次股東會上,董事長再次澄清聯發科子公司絡達并無計劃在中國掛牌上市一事。未來,聯發科將從企業業務組合管理(business portfolio management)的角度來看子公司與產品線的經營,包括成立子公司或合資公司、分拆、并購與處分,都是經營策略的一部分。聯發科的合作對象不局限于大陸企業,還將與全球策略伙伴以最佳搭配(best match)、達成雙贏為前提進行合作,聯發科將視子公司與產品線所屬的產業發展、市場特性及產業競爭,選擇適當的策略模式,日后若有具體進展,會依法規說明。

       

      科技政策

      [人工智能] 科技部:明年起投入10億研發半導體智能終端AI技術

      面對新興應用的崛起,人工智能科技正改變全球產業,將想像體現至真實生活中。前瞻性芯片的運算作業能力大幅提升大數據的處理效能與效率,成為現代人工智能發展背后的推手。全球對于人工智能芯片的研究、投資、投入等都在加速。國際間許多知名軟硬體公司,包括 Google、Microsoft、Facebook、Baidu、Intel、Qualcomm、IBM、NVIDIA、蘋果等,已投入大量資源布局人工智能芯片領域。

      科技部了解“人工智能”已成為趨勢浪潮,部長陳良基于 16 日參加群聯廠啟用典禮時表示,將朝向研發具智能終端的 AI 技術為主要目標,并爭取于 107~110 年每年投入 10億元于“前瞻芯片系統及半導體設計”,預計將可引導國內數十家廠商參與計劃執行,促成學術界、法人及產業界合作鏈結進行芯片、系統與產品設計,以提升產業界技術及競爭力,并培育跨領域半導體與芯片設計高端人才,以提供產業發展與社會發展需求。

      計劃預計開發在終端裝置上的 AI 芯片,不同于強大的云端數據中心的人工智能,智能終端的 AI 技術需要有簡化(瘦身)、低功耗的深度學習架構,甚至能于終端裝置上實現,使其具有深度學習處理的能力。除了開發有效率的 AI 芯片也需要外,AI 計算也需要有強大的存儲器系統,計劃中也將開發下一代存儲器系統具備:低能源損耗、可長時間待機、可快速讀取與寫入及具低功耗智能運算與儲存等功能。此外,高效率且靈敏度高的感測器及矽光子技術將是智能終端裝置獲取周遭資訊非常重要的元件,計劃也將研發微型電壓、高靈敏放大信號的感測元件,及具偵測長距離與短距離深度資訊的感測系統;同時計劃也將持續研發軟硬體整合、具安全考量、與終端裝置至端云端的物聯網系統。

       

      前沿技術

      [新材料] 氧化鎵將取代SiC 成為功率半導體熱門新材料

      現在先進國家正積極推動功率半導體新材料的研發,如碳化硅(SiC)材料與砷化鎵(GaN)材料,取代現有的硅(Si)功率半導體。日本京都大學(Kyoto University)創立的新創企業Flosfia,則推出新的氧化鎵(Ga2O3)材料,指出這種價格與Si相當,性能優于SiC的材料,更適合未來功率半導體應用。

      Flosfia已于2015年以Ga2O3材料,制成蕭特基二極管(SBD),經測試確認其導通電阻(On-resistance)比SiC材料的蕭特基二極管,要減少86%,可望明顯降低運作耗電,現在該廠正努力研發量產方式,目標是2018年內進入可量產階段。 Ga2O3材料的主要優點,在于價格與Si材料相當,目前SiC材料因為價格遠高于Si材料,成為影響SiC材料功率半導體普及的主因,這方面GaN材料也差不多;因此低價的Ga2O3材料,可望藉價格優勢后來居上,超過SiC與GaN材料的功率半導體。 至于缺點方面,Ga2O3材料過去要制造P型半導體有困難,這使得Ga2O3材料無法制成可用的場效晶體管(FET),因此外界多半認為Ga2O3不適合做為功率半導體材料。 但是Flosfia在2016年成功制出了剛玉(Corundum)構造的二氧化銥(IrO2),并以此做成P型半導體,理論上這種二氧化銥P型半導體,可與剛玉結構的Ga2O3材料N型半導體做好PN接合,現在該廠正努力研究是否可藉此制成可用的FET。

       現在Flosfia掌握的核心技術,是源自化學氣相沉積(CVD)的技術,霧狀化學氣相沉積(Mist CVD),這種技術是將液態材料化為霧狀在基板上沉積成膜,不僅可處理若干CVD技術難以處理的材料,同時不須在真空環境下作業,因此可大幅減低生產過程的耗能與成本,還容易放大成膜面積,有助于大量生產。 Flosfia估計,Ga2O3目前還是剛研發的材料,一時之間性能仍不及其他材料產品,但到2023年,便可望明顯超過SiC材料功率半導體。據日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)研究,Ga2O3功率半導體的市場規模,在2025年有望達到700億日圓(約6.4億美元),超過GaN材料功率半導體的市場規模。隨環保意識抬頭,電動車產品逐漸普及,新的功率半導體材料的市場地位也可望快速成長,后續狀況值得觀察。

       

      行業動態

      [處理器] 格羅方德宣布7nm制程2018 年初推出

      全球第二大晶圓代工廠商GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)于 14 日宣布,將推出其具有 7 奈米制成領先性能(7LP,7nm Leading-Performance)的 FinFET 制程技術,其 40% 的跨越式性能提升將滿足諸如高階移動處理器、云端服務器網絡基礎設備等應用需求。設計軟件已就緒,使用 7LP 技術的第一批產品預計于 2018 年上半年推出,并將于 2018 年下半年進行量產。

      格羅方德指出,2016 年 9 月公司曾宣布將充分利用其在高性能芯片制程中的技術,來研發自己的 7 奈米 FinFET 制程技術的計劃。 由于晶體管和工藝水平的進一步改進,7LP技術的表現遠高于最初的性能目標。 與先前使用 14 奈米 FinFET 技術的產品相比,預計面積將縮一半,同時處理性能提升超過 40%。 目前在格羅方德美國紐約的Fab8 晶圓廠內,該技術已經做好了為客戶設計提供服務的準備。格羅方德 CMOS 業務部資深副總裁 Gregg Bartlett 表示,格羅方德的 7 奈米 FinFET 制程技術正在按照計劃開發,預期在 2018 年宣布其多樣化的產品將會對客戶將有強大吸引力。 在推動 7 奈米制程芯片在未來一年中實現量產的同時,格羅方德也在積極開發下一代 5奈米及其后續的技術,以確保我們的客戶能夠在走在最前端使用領先全球的技術。格羅方德指出,未來將不斷投資下一代技術節點的研究與開發。通過與合作伙伴 IBM 和三星的密切合作,2015 年時格羅方德就已經宣布推出 7奈米測試芯片,又于近日宣布業界首款使用奈米硅片晶體管的 5 奈米的樣片。目前,格羅方德正在探索一系列新的晶體管架構,以幫助其客戶邁進下一個互聯的智能時代。

      格羅方德進一步指出,其新開發的 7 奈米 FinFET 制程技術充分利用了其在 14 奈米FinFET 制程技術上的大量制造經驗,該技術于 2016 年初 2 月 8 日開始在 Fab 8晶圓廠中正式生產之后,格羅方德已為廣大的客戶提供了「一次便成功」的設計。為了加快 7LP 的量產進度,格羅方德正在持續投資最新的研發設備能力,包括在 2017 年下半年首次購入兩組極端紫外線(EUV)光刻工具。 不過,7LP 的初始量產的性能提升將依賴傳統的光刻方式,而當具備大量生產條件之際,將逐步使用 EUV 光刻技術。

      點評:Intel宣布最早要2020年才能量產7nm處理器,老大哥的優勢在一點點的被各路諸侯趕上。

       

       

      [自動駕駛] 蘋果正在研發自駕系統

      經多年保密到家,蘋果(Apple)執行長Tim Cook首度說明蘋果的汽車計劃。Cook上彭博(Bloomberg)電視臺節目時表示,蘋果正專注于開發自駕系統,這是非常重要的核心技術。他把自駕車比作人工智能(AI)計劃之父,認為這可能是最難的AI計劃之一。

      根據彭博(Bloomberg)報導,蘋果最初想打造汽車,但在2016年將研發重點調整為研發自駕技術。蘋果在4月取得加州機動車輛管理局(DMV)的自駕車測試執照,開始實際測試3輛自駕休旅車。但知情人士透露,蘋果已悄悄在舊金山灣區及周邊公路測試6輛自駕車至少1年時間。Cook在彭博電視臺上表示,汽車領域同時存在自駕車、電動車及行動叫車這三大顛覆性技術,他也很看好電動車的前景。

       蘋果汽車計劃Project Titan從2014年起已僱用1,000多名工程師。重視成本控管的蘋果老將Bob Mansfield在2016年接掌Project Titan后裁掉上百名工程師。不久后,蘋果決定投資大陸行動叫車公司滴滴出行10億美元。蘋果最初想自行打造汽車,但Mansfield廢除這些計劃,轉而優先打造自駕系統。

       

      [智能硬件] 全景360相機夯 多家業者力拱

      即便虛擬實境(VR)發展仍處產業初升段,但經由品牌大廠力拱與生態體系更趨成熟,連帶讓外圍配件商品有更好的發展性出現,當中全景360相機由于具創新拍照功能應用等特性,同時可支援VR影片拍攝,讓其成為近期各品牌業者爭相力推新品,且經由功能性提升、產品平均售價降低以及消費者對其使用性提高,預估可打破近年數位相機年需求受智能型手機內建相機功能性提升而快速萎縮的窘境,成為推升相機需求反轉的重要推手。

       全景360相機使用過去在運動相機的應用上初試啼聲,且在市場獲得相當的青睞與好評后,伴隨近年VR、擴增實境(AR)等應用竄出,進而讓全景360相機得到更好的發展性出現。其中,在業者布局方面,除先前Google利用多臺Gopro打造高階360度全景相機設計外,另Facebook先前也推出以17臺相機組成的Surround 360全景相機參考設計。此外,三星電子(Samsung Electronics)在VR頭盔推出后,其Gear360全景相機也已上市,并已可支援全境4K錄像以及實時社群直播等功能。另外,包括Nokia、GoPro等同樣已有相關產品上市外,既有相機大廠包括尼康(Nikon)、佳能(Canon)、卡西歐(Casio)等,也都已有支援360度全景拍攝的相機產品推出,并被其視為引領數位相機需求重新翻揚的重要產品線。此外,對應無人機的需求性攀升,諸如大疆等業者也已將無人機納入全景相機功能使用,經此也有助于進一步推升全景相機的需求性。

       至于在臺廠方面,宏達電日前推出運動相機Re后,市場預期年底前宏達電也會有新版Re相機問世,藉此預期此款產品也將把360度全景拍攝功能列位基本功能。另外,和碩、義隆電等,日前也表示其已具備全景相機及相關解決方案等的開發能力,并已有相關原型機種展示。相關業者指出,除硬件業者力推,有助于360度全景影片拍攝的應用性與普及性提升外,Google旗下的Youtube、Facebook等相關社交網絡、影片播放平臺對VR與全景360影片支援度增加,也是推升全景360相機需求翻揚的主因,并有法人預估,2017年收看VR影片的用戶數可達近335萬戶規模,并在2019年突破千萬戶的規模量外,另VR影片的營收貢獻度,也可由2017年約近1.1億美元提升到2019年近4.9億美元的規模。

      市場并認為,網絡直播風潮出現后,隨著5G網絡在2018年起可開始進入試營運,且在2020年起進入商業運轉,隨著無線傳輸頻寬增加,預計將讓網絡直播的使用性更為蓬勃,屆時整體全景360相機的需求性,也將進一步快速拉升。

       

       

      [芯片制造] 華為在研支持5G網絡的麒麟處理器,預計2019年問世

      華為旗下的海思半導體日前表態正在開發支持5G網絡的麒麟處理器,預計2019年問世。按照華為現在的命名,這個處理器大概會叫麒麟990,預計很快就能在朋友圈開到有人轉“麒麟990處理器再一次震驚世界”之類的文章了。

      最近有關5G網絡的新聞很多,盡管標準還沒最終確定,但是中國、美國、歐洲的華為、中興、高通、Intel等公司早已經在搶占5G制高點了,目標是在2020年正式商用5G網絡,但是2018、2019年5G設備就會問世了。Computerbase網站日前采訪了華為無線解決方案部門的CMO Peter Zhou,他提到了華為在5G網絡上的一些進展,指出華為海思半導體的麒麟處理器部門正在開發支持5G網絡的SoC處理器,目前進展良好,不過他不能透露更多信息,預計相關設備會在2019年問世。在基帶方面,指標最強的當然還是高通,驍龍835這一代已經用上1Gbps的X20 LTE基帶了,在5G基帶上高通也是全球首發X50基帶,設計頻率可達5Gbps。Intel是第二家推出5G基帶的,代號金橋(Goldbridge),不僅支持28GHz毫米波,還同時支持6GHz頻段,目標速率也是5Gbps。

       全球有實力玩5G基帶的也沒幾家了,除了高通、Intel以及海思之外,TOP5基帶廠商中還有聯發科、展訊,這兩家也在布局5G網絡,不過聯發科的5G基帶尚無公開信息,展訊CEO李力游日前在演講中提到了他們預計在2019年推出第一個R10的5G芯片,不過要到2020年的R16才算真正的5G標準。華為SoC處理器目前的旗艦是麒麟960,支持全網通,支持4載波及LTE Cat 12/13網絡,下載速率600Mbps。今年下半年還會麒麟970處理器,不過LTE基帶可能不會有明顯升級,華為麒麟處理器往往是隔代升級基帶、架構,畢竟600Mbps的LTE網絡足夠用一兩年了。

      如果命名規則不變的話,明年海思要推出麒麟980處理器了,2019年的5G處理器大概會叫麒麟990,不過華為在5G時代有可能會改變處理器命名規則,畢竟5G處理器是完全不同的產品了,取個新名字很正常。

       

      [半導體] 西部數據向加州法院提訴阻止東芝半導體出售

      據路透社報導,東芝(Toshiba)合作伙伴、共同營運NAND型快閃存儲器(Flash Memory)主要據點“四日市工廠”的Western Digital(西部數據)15日宣布,已向美國加州地方法院提起訴訟,要求暫時禁止東芝出售半導體事業。西部數據要求,在仲裁法院結果出爐前,禁止東芝出售半導體事業。

      西部數據表示,在沒有獲得西部數據認可下,東芝不得將半導體事業出售給第三方。西部數據曾于5月向國際仲裁法院訴請仲裁、要求東芝停止半導體事業出售手續。東芝和西部數據在出售半導體事業一事中見解對立,西部數據 CEO Milligan 更已多次赴日和東芝協商,希望能消解雙方的對立情勢。不過就在東芝半導體事業出售手續即將進入最終階段、預計將在近期內選出優先交涉對象的當下,西部數據祭出強硬態度,恐讓出售手續更加混亂不明。鴻海董事長郭臺銘14日痛批日本經濟產業?。∕ETI)介入東芝半導體事業子公司“東芝存儲器(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)”出售手續,稱TMC買家的挑選根本就是由經產省一手主導,這是不公平的,且經產省的舉動前所未見、未來法庭上見也不奇怪。

      截至目前,東芝已將TMC的潛在買家縮減至2陣營,分別為由METI主導的“日美韓聯盟”以及美國半導體大廠博通陣營,而西部數據正摸索加入“日美韓”陣營的可能性。昨日,東芝打算于 28 日的股東大會上向股東說明,屆時會敲定TMC的優先交涉對象。主要原因是 METI 主導的「日美聯合」陣營的調整出現延遲,東芝才會推遲一周左右做決定。在雙方報價上,日美韓聯盟將超過2萬億日元(約合180億美元),美國芯片廠商博通公司(Broadcom)更給出了2.2萬億日元(約合199億美元)的最高報價。

      東芝6月2日曾表示宣布,為了排除來自西數的妨礙舉措(申請仲裁的舉動),決定將已轉移至TMC、東芝原先持有的東芝/SanDisk合資公司持股于6月3日移回東芝本體。

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